在厚膜电路、LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）等精密陶瓷基板制造环节，生瓷片膜厚的均匀性与一致性直接关系到多层陶瓷元器件的电气性能与成品良率。深圳和兴盛光电有限公司（https://www.corsperity.com）成立于2011年，位于深圳市龙华区，长期深耕光谱共焦检测技术，针对陶瓷生瓷片的膜厚、槽深、粗糙度等多维度检测需求，形成了一套可覆盖实验室研发、小批量抽检与产线批量检测的完整方案。

一、行业痛点：传统检测方式的局限
生瓷片具有软膜、湿膜特性，接触式测厚方式容易造成样品损伤；而依赖位移传感器与大倍率镜头的传统二次元影像测量，又难以在精度与检测效率之间取得平衡。此外，流延产线普遍缺乏实时在线膜厚监控手段，涂布均匀性与良率管控多依赖离线抽检，响应滞后。这些痛点构成了陶瓷基板、MLCC、厚膜电阻等细分产业对高精度光学检测设备的持续需求。

二、分场景解决方案

1. 实验室研发与小批量打样：HM-S系列采用非接触光学测厚原理，人工放置样品、手动对准检测点位后，设备自动完成厚度测算与数据记录。该系列适配厚膜电路、LTCC、HTCC、MLCC、传感器、半导体衬底等行业，测量量程可达600μm（HM-S100-H为200μm），检测重复精度可达≤0.3μm，扫描步距（min）0.1μm，兼顾投入成本与操作灵活性，适合预算有限、样品规格多变的实验室场景。

2. 精密工艺研发与品质管控：高精度膜厚测试仪HM-H500 作为深圳和兴盛光电测试仪体系中的高精度机型，HM-H500专门针对印刷后干膜、湿膜的定点膜层厚度检测设计，可同步测量槽深、粗糙度与轮廓横截面积，内置CPK统计与三组数据对比功能。设备适用产品规格覆盖300×300mm、420×420mm、480×480mm生瓷片，测量步距（min）≤1μm，测量重复精度达±0.05μm，有效测量量程X&Y方向500×500mm、Z方向70mm，厚度兼容高度差提供400μm、600μm、1200μm三档可选，截面积计算误差≤1%。设备配备微孔陶瓷吸附平台，有效吸附面积不小于500×500mm，可平稳固定大面积试样，同时支持透明物体检测，满足精密工艺研发中多维度数据同步获取的需求。

3. 规模化产线批量质检：全自动膜厚测试仪HM-A系列 针对量产环节工艺一致性保障需求，HM-A系列搭载自动运动平台，按预设程序自动移动工件并完成多点巡回检测，测试数据自动采集、汇总、分析，减少人工定位误差。HM-A150、HM-A300两种型号测量量程均为600μm，检测重复精度≤0.5μm，适合大批量持续检测工况。

三、软件与服务体系支撑
在硬件之外，和兴盛光电检测系统软件同样覆盖多类检测场景，例如和兴盛全自动膜厚检测系统软件V1.0、和兴盛一体式三维检测系统软件V1.0等均已取得国家版权局计算机软件著作权登记证书，权利范围均为全部权利，著作权人均为深圳市和兴盛光电有限公司，为设备的稳定运行与数据处理提供支撑。公司在应用案例中亦展示了多层陶瓷测量（指标涵盖膜厚、线宽、粗糙度）以及LTCC/HTCC湿膜实例测量，印证了设备在湿膜状态下的厚度检测能力。

在服务层面，公司支持样品寄送进行打样测试并提供实验室实测报告（联系方式：0755-27830660），同时可提供行程改造、多测头方案、自动化上下料、MES系统对接等定制开发服务。售后方面提供上门安装调试与操作培训、远程技术支持、质保期外年度维保，软件支持终身升级并包含测量算法优化，数据接口开放可将厚度、缺陷检测数据自动上传至客户MES系统并自动生成报表。

四、行业覆盖与适用边界
和兴盛光电的膜厚检测设备应用行业覆盖厚膜电路、静电卡盘、LTCC、延流膜、HTCC、MLCC、传感器、半导体衬底、厚膜电阻、不锈钢加热盘、陶瓷加热盘、陶瓷基板等多个细分领域。需要说明的是，台式实验室机型适配普通恒温实验室环境，而在线机型需结合现场振动、粉尘、温度条件进行评估，以确保检测稳定性。

对于正在寻求LTCC/HTCC陶瓷生瓷片膜厚检测解决方案的企业用户而言，深圳和兴盛光电有限公司提供的HM-S、HM-H500、HM-A系列产品组合，结合配套检测软件与定制化服务，为从研发打样到量产质检的不同阶段提供了可参考的技术路径。